Baugruppenfertigung Leiterplattenbestückung
Wir sind der richtige Ansprechpartner für Großserien, Prototypen und
Kleinserien. Aus Brandenburg liefern wir in alle Länder der Welt.
SMD BESTÜCKUNG
Was ist eine SMD Bestückung?
Mit der SMD Bestückung (surface-mounted-device; zu Deutsch: oberflächenmontierte Bauteile), werden die SMD-Bauelemente durch vollautomatische Bestückungsautomaten direkt auf die Leiterplatten platziert und gelötet. Die Bauteile besitzen keine Drahtanschlüsse, sondern werden direkt auf die Leiterplantine gelötet.
Die SIPLACE Bestückungsautomaten stehen autark in 3 Fertigungslinien für höchste Flexibilität und Präzision. Wir erstellen Prototypen, Muster, Null-, Klein-, Mittel- und Großserien. Unser Maschinenpark mit 8 Bestückungsautomaten gewährleistet im Zusammenspiel mit 3D SPI und 3D AOI Geräten eine effiziente und qualitativ hochwertige SMD Fertigung der Leiterplattenbestückung.
Arbeitsschritte für SMD Bestückung
1
SIEBDRUCKVERFAHREN
Ansehen
2
SPI INSPEKTION
Ansehen
3
SMD BESTÜCKUNG
Ansehen
4
LÖTVERFAHREN
Ansehen
5
EFA Inspektion
Ansehen
6
BAUGRUPPEN-
INSPEKTION
Ansehen
Wie funktioniert das SMD Löten
Anlagen der Firma DEK und EKRA gewährleisten, in Kombination mit präzisionsgelaserten Edelstahlschablonen, ein optimales Siebdruckverfahren mit automatischer Schablonenreinigung und Pastenauftragskontrolle mittels Hawkeye oder 3D Technologie. Prozesssischeres Reflow- oder Dampfphasenlöten – Wir finden für Ihr Produkt und Baugruppen die die optimale Fertigung.
SMD-Fertigung: Die Prozesskette
Zu jedem Beginn einer Serienfertigung wird eine digitale Wertekontrolle zur Dokumentation erstellt und als Serienfreigabe verwendet. Mittels EFA lassen sich so Prüflinge auf die korrekte Elektronik Bestückung und Bauformen kontrollieren. Die ausgezeichnete Prozessüberwachung wird durch geschultes Fachpersonal überwacht. Dabei verwenden wir Systeme der Firmen Koh Young Technology und GÖPEL electronic. Diese sichern die Einhaltung Ihrer geforderten Qualität während der Prozesse.
Bestückung der Bauteile
Wir bieten Bauteilformen von 0201, BGAs und Fine-Pitch ICs. Alles wird prozesssicher zum Padlayout ausgerichtet und bestückt. Optimierte Rüstvorgaben und minimale Rüstzeiten bilden die Basis für eine kosteneffiziente und schnelle Fertigung der SMD Elektronik. Unsere Maschinen verarbeiten Leiterplattenformate von 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 580 mm und einer Leiterplattendicke von 0,5 mm bis 4,5 mm. Unsere Bestückungsautomaten sind mit verschiedenen
Pick & Place – Köpfen ausgestattet. Diese können folgende Gehäusedimensionen verarbeiten: 0201 bis 55 x 55 mm bis 6 mm Höhe BGA, μBGA, Flip-Chip, QFP, TSOP, PLCC, SO bis SO32 und DRAM. Auch größere Bauelemente mit einer Höhe von 15mm und bis zu 25g Gewicht lassen sich in der Serienfertigung automatisiert platzieren. Bei abweichenden Anforderungen sprechen Sie uns gerne an und wir klären gemeinsam wie sich Ihr Projekt realisieren lässt.
Was ist die SMT Fertigung?
Durch die SMT Bestückungselektronik (surface-mount-technology) können Bauelemente auf deutlich weniger Platz und dünneren Platinen montiert werden. Sie beschreibt das Löten und Montieren von Bauelementen auf integrierte Schaltkreise einer Leiterplatte.
Unterschied zwischen SMD und SMT
Die SMT Technik beschreibt den Vorgang und das Verfahren für die SMD Bestückung. Die SMD Bestückung sind die Bauelemente, welche durch die Bestückungsautomaten auf die Leiterplatten montiert und gelötet werden.
Arbeitsschritte für SMD Bestückung
SIEBDRUCKVERFAHREN
Anlagen der Firma DEK und EKRA gewährleisten, in Kombination mit präzisionsgelaserten Edelstahlschablonen, ein optimales Siebdruckverfahren mit automatischer Schablonenreinigung und Pastenauftragskontrolle mittels Hawkeye oder 3D Technologie.
SPI Inspektion
Die ausgezeichnete Prozessüberwachnung findet nicht nur durch geschultes Fachpersonal statt. Systeme der Firmen Koh Young Technology und GÖPEL electronic überwachen die Prozesse und sichern die Einhaltung Ihrer geforderten Qualität.
SMD Bestückung
Mithilfe der Surface-Mounted-Technologie werden die SMD-Bauelemente durch vollautomatische Bestückungsautomaten auf die Leiterplatten aufgebracht. SIPLACE Bestückautomaten stehen autark in 3 Fertigungslinien für höchste Flexibilität und Präzision. Ob Prototyp, Muster, Null-, Klein-, Mittel- oder Großserien, wir sind der richtige Ansprechpartner. Minimale Rüstzeiten mit optimierten Rüstvorgaben bilden die Basis für eine kosteneffiziente und schnelle Fertigung. Bauteilformen von 0201, BGAs und Fine-Pitch ICs, alles wird prozesssicher zum Padlayout ausgerichtet und bestückt.
LÖTVERFAHREN
Prozesssicheres Reflow- oder Dampfphasenlöten, wir wählen den optimalen Prozess für Ihr Produkt. Zu jedem Beginn einer Serienfertigung wird eine digitale Wertekontrollle zur Dokumentation erstellt und als Serienfreigabe verwendet. Mittels EFA lassen sich so Prüflinge auf die korrekte Bestückung kontrollieren.
EFA Inspektion
Für optische Erstmuster- und Zwischenprüfungen der SMD-bestückten Baugruppen nutzen wir unser EFA-System. Auf Grundlage der CAD-Daten wird das Prüfprogramm mittels Augmented-Reality zur Hilfestellung für den Prüfenden: Beschriftungen, Polungen und das optische Erscheinungsbild lassen sich effizient überprüfen. Die Ergebnisse werden vollständig gespeichert und sind dauerhaft nachvollziehbar.
BAUGRUPPENINSPEKTION
Jede bestückte Leiterplatine wird bei uns 3D vermessen, um so schlechte Lötstellen, Verkippungen, Verpolungen oder eventuelle Kurzschlüsse zu kontrollieren und auszuschließen. Reicht eine 3D Messung nicht mehr aus, können wir mit unserer Röntgenanlage auch in und durch die Bauelemente schauen, um eventuelle Fehlstellen zu identifizieren.
THT Bestückung
Was ist die THT-Bestückung
Die THT-Bestückung (through hole technology) oder bedrahtete Bestückung, ist eine Durchsteckmontage. Dieses Verfahren wird angewendet, um die bedrahteten Bauelemente durch Kontaktlöcher in die Leiterplatten zu stecken. Die Leiterplatte wird entweder mit der Hand oder mit einer Maschine gelötet. Die Bauteile werden in der maschinellen Lötung mit der Selektivlötanlage, Handlötung oder der Wellenlötanalge befestigt.
In der Durchsteckmontage ist der Trend einer beidseitigen Bestückung deutlich zu erkennen. Oft der steigenden Miniaturisierung der Produkte geschuldet können Entwickler nur noch bedingt Einfluss nehmen und sind gezwungen die Bestückdichte der Bauelemente enorm zu steigern. Bei der Leiterplattenbestückung kann eine Mischbestückung das optimale Ergebnis liefern. Hierbei handelt es sich um eine Kombination aus SMD- und THT-Bauteilen.
Arbeitsschritte für THT-Bestückung
1
Bestückung
Ansehen
2
Wellenlöten / Selektivlöten / Handlöten
Ansehen
3
Fertiglöten / Sichten
Ansehen
4
Qualitätsprüfung
Ansehen
VORBEREITUNG UND BESTÜCKUNG DER THT-BAUTEILE
THT-Bauteile werden universell produziert und bei uns für die jeweilige Bestückungsposition vorbereitet. Pins auf die richtige Länge kürzen, Sicken für den gewünschten Abstand oder Biegungen zur korrekten Ausrichtung - all das geschieht bevor das erste Bauteil platziert wird. Je nach weiterem Lötverfahren kann bei der Handbestückung technische Unterstützung eingesetzt werden - jedoch bleibt der Mensch stets die gemeinsame Konstante bei der Bestückung da die Bauteilvielfalt zu groß für eine effektive maschinelle Unterstützung ist.
LÖTVERFAHREN DER THT-TECHNIK
Handlöten
Die einzelnen Bauelemente werden in der Fertigung von unserem Fachpersonal sorgfältig von Hand auf die Leiterplatten angebracht.Selektiv Lötverfahren
Hierbei werden die einzelnen bedrahtete Bauteile auf die Leiterplatte gelötet. Die bisher meist verwendeten Prozesse sind das Miniwellen-, Induktions-, Licht-, Laser und Kolbenlöten.Wellenlöten
Das klassische Wellenlötverfahren für bedrahtete THT - Leistungsbauteile bieten wir in bester Qualität an. Mit lichtkopfgesteuerter Handbestückung setzen unsere erfahrenen Mitarbeiter auch schwierige Bestückungsaufgaben um. Mit unserer Niedrigtemperatur – Lotpaste werden Bauteile und Leiterplatte gleichermaßen geschont um Belastungen im späteren Einsatz zu Widerstehen. Auch ergänzend zur automatischen SMD - Bestückung wurde der Prozess hinsichtlich aller Parameter abgestimmt.SICHTEN, FERTIGLÖTEN UND ÜBERPRÜFUNG DER LÖTERGEBNISSE
Nach der THT-Fertigung werden alle Baugruppen sorgfältig überprüft. Eine gründliche Qualitätskontrolle ist bei uns selbstverständlich, fallen Abweichungen auf werden diese von unseren Mitarbeitern in der Revision behoben und die Ursachen abgestellt. So erhalten Sie nur einwandfreie Baugruppen in perfekter Ausführung.
Was Ermöglicht die THT-Bestückung?
